【第十八届政府第六次常务会议议定事项】《中科优（深圳）发展有限公司电子产品存储芯片封装测试项目协议》的解读

    一、议题背景

    《中科优（深圳）发展有限公司电子产品存储芯片封装测试项目协议》由责任单位、相关单位与投资方经过多轮会谈共同商定，在分别征求财政局、发改局、工信局、科技局、行政审批局、张店经济开发区、国资公司、基金港、西地置业、专家意见并经区司法局审查的基础上进行了修改完善。

    二、决策依据

   国家有关法律法规、中央八项规定精神、省市区相关规定。

    三、重要举措

   项目选址在张店经济开发区一诺工业园17号楼，就电子存储芯片的研发及生产（针对QFN、DFN、SOT、SSOP四系列共计26款芯片产品的封装) 项目进行投资，建设电子产品存储芯片封装测试项目，依托该项目积极引入国内宽禁带等半导体领域顶级的专家和高层次人才资源，助力张店打造国内一流、华北领先的“集成电路和智能制造”产业集聚区和产业生态圈。

    解读人：张店区投资促进局局长  国良